Condensador cerámico multicapa MLCC, Vishay, 680pF, ±10%, 100V dc, Montaje en Superficie, C0G dieléctrico

Código de producto RS: 788-0513PMarca: VishayNúmero de parte de fabricante: VJ0805D681KXBAJ
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Vishay

Capacitancia

680pF

Tensión

100V dc

Paquete/Carcasa

0805 (2012M)

Tipo de Montaje

Montaje en Superficie

Dieléctrico

C0G

Tolerancia

±10%

Dimensiones

2 x 1.25 x 1.45mm

Largo

2mm

Profundidad

1.25mm

Altura

1.45mm

Serie

VJ HIFREQ

Temperatura Máxima de Operación

+125°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Tipo de terminal

Surface Mount

Datos del producto

Cerámica multicapa de alta frecuencia de la serie VJ de Vishay

La gama de condensadores de chip cerámicos de alta frecuencia VJ multicapa de montaje superficial de Vishay ofrece un material dielétrico muy estable.

Características y ventajas:

Rendimiento con bajas pérdidas en sistemas hasta la gama de GHz
Alta frecuencia

Aplicaciones:

Comunicaciones por satélite e inalámbricas de banda ancha, sistemas Wi-Fi y WiMax, estaciones base móviles y VoIP, RF y microondas, instrumentación médica y pruebas, dispositivos militares

Volver a intentar más tarde

P.O.A.

Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)

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Seleccionar tipo de embalaje

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Brand

Vishay

Capacitancia

680pF

Tensión

100V dc

Paquete/Carcasa

0805 (2012M)

Tipo de Montaje

Montaje en Superficie

Dieléctrico

C0G

Tolerancia

±10%

Dimensiones

2 x 1.25 x 1.45mm

Largo

2mm

Profundidad

1.25mm

Altura

1.45mm

Serie

VJ HIFREQ

Temperatura Máxima de Operación

+125°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Tipo de terminal

Surface Mount

Datos del producto

Cerámica multicapa de alta frecuencia de la serie VJ de Vishay

La gama de condensadores de chip cerámicos de alta frecuencia VJ multicapa de montaje superficial de Vishay ofrece un material dielétrico muy estable.

Características y ventajas:

Rendimiento con bajas pérdidas en sistemas hasta la gama de GHz
Alta frecuencia

Aplicaciones:

Comunicaciones por satélite e inalámbricas de banda ancha, sistemas Wi-Fi y WiMax, estaciones base móviles y VoIP, RF y microondas, instrumentación médica y pruebas, dispositivos militares