Condensador cerámico multicapa MLCC, Vishay, 330pF, ±10%, 250V dc, Montaje en Superficie, C0G dieléctrico

Código de producto RS: 788-0503Marca: VishayNúmero de parte de fabricante: VJ0805D331KXPAJ
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Vishay

Capacidad

330pF

Tensión

250V dc

Paquete/Carcasa

0805 (2012M)

Tipo de Montaje

Montaje en Superficie

Dieléctrico

C0G

Tolerancia

±10%

Dimensiones

2 x 1.25 x 1.45mm

Largo

2mm

Profundidad

1.25mm

Altura

1.45mm

Series

VJ HIFREQ

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+125°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Tipo terminal

Surface Mount

Datos del producto

Cerámica multicapa de alta frecuencia de la serie VJ de Vishay

La gama de condensadores de chip cerámicos de alta frecuencia VJ multicapa de montaje superficial de Vishay ofrece un material dielétrico muy estable.

Características y ventajas:

Rendimiento con bajas pérdidas en sistemas hasta la gama de GHz
Alta frecuencia

Aplicaciones:

Comunicaciones por satélite e inalámbricas de banda ancha, sistemas Wi-Fi y WiMax, estaciones base móviles y VoIP, RF y microondas, instrumentación médica y pruebas, dispositivos militares

Volver a intentar más tarde

P.O.A.

Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)

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Seleccionar tipo de embalaje

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Brand

Vishay

Capacidad

330pF

Tensión

250V dc

Paquete/Carcasa

0805 (2012M)

Tipo de Montaje

Montaje en Superficie

Dieléctrico

C0G

Tolerancia

±10%

Dimensiones

2 x 1.25 x 1.45mm

Largo

2mm

Profundidad

1.25mm

Altura

1.45mm

Series

VJ HIFREQ

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+125°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Tipo terminal

Surface Mount

Datos del producto

Cerámica multicapa de alta frecuencia de la serie VJ de Vishay

La gama de condensadores de chip cerámicos de alta frecuencia VJ multicapa de montaje superficial de Vishay ofrece un material dielétrico muy estable.

Características y ventajas:

Rendimiento con bajas pérdidas en sistemas hasta la gama de GHz
Alta frecuencia

Aplicaciones:

Comunicaciones por satélite e inalámbricas de banda ancha, sistemas Wi-Fi y WiMax, estaciones base móviles y VoIP, RF y microondas, instrumentación médica y pruebas, dispositivos militares