Condensador cerámico multicapa MLCC, TDK, 22nF, ±10%, 250V dc, Montaje en Superficie, X7R dieléctrico
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TDKCapacidad
22nF
Voltage
250V dc
Encapsulado
0805 (2012M)
Tipo de montaje
Surface Mount
Dieléctrico
X7R
Tolerancia
±10%
Dimensiones del Cuerpo
2 x 1.25 x 1.25mm
Longitud:
2mm
Profundidad
1.25mm
Altura
1.25mm
Series
C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo de Terminal
Surface Mount
Datos del producto
TDK tipo C, serie 0805 C0G, X6S, X7R, X7S, X7T, X8R, Y5V dieléctrico
Condensadores de chip cerámicos multicapa TDK de la serie C de uso general para fuentes de alimentación de tipo alta densidad y alta frecuencia.
Características y ventajas:
Alta capacitancia gracias a tecnologías de precisión que permiten el uso de varias capas dieléctricas cerámicas más delgadas
Una estructura monolítica que asegura una excelente resistencia mecánica y fiabilidad
ESL bajo y excelentes características de frecuencia permiten un diseño de circuito muy cercano a los valores teóricos
Autocalentamiento bajo y alta resistencia al rizado debido a la baja ESR
Aplicaciones:
Calidad comercial para aplicaciones generales incluidas
Equipos electrónicos en general; equipos de comunicaciones móviles; circuito de fuentes de alimentación; equipos de automatización de oficina; TV, displays de LED; servidores, ordenadores de sobremesa, portátiles, tabletas
0805 Range
Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.
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$ 48
Each (In a Pack of 100) (Sin IVA)
$ 57,12
Each (In a Pack of 100) (IVA Inc.)
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100
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| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Pack |
|---|---|---|
| 100 - 400 | $ 48 | $ 4.800 |
| 500 - 900 | $ 47 | $ 4.700 |
| 1000 - 2400 | $ 41 | $ 4.100 |
| 2500 - 4900 | $ 37 | $ 3.700 |
| 5000+ | $ 34 | $ 3.400 |
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Especificaciones
Brand
TDKCapacidad
22nF
Voltage
250V dc
Encapsulado
0805 (2012M)
Tipo de montaje
Surface Mount
Dieléctrico
X7R
Tolerancia
±10%
Dimensiones del Cuerpo
2 x 1.25 x 1.25mm
Longitud:
2mm
Profundidad
1.25mm
Altura
1.25mm
Series
C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo de Terminal
Surface Mount
Datos del producto
TDK tipo C, serie 0805 C0G, X6S, X7R, X7S, X7T, X8R, Y5V dieléctrico
Condensadores de chip cerámicos multicapa TDK de la serie C de uso general para fuentes de alimentación de tipo alta densidad y alta frecuencia.
Características y ventajas:
Alta capacitancia gracias a tecnologías de precisión que permiten el uso de varias capas dieléctricas cerámicas más delgadas
Una estructura monolítica que asegura una excelente resistencia mecánica y fiabilidad
ESL bajo y excelentes características de frecuencia permiten un diseño de circuito muy cercano a los valores teóricos
Autocalentamiento bajo y alta resistencia al rizado debido a la baja ESR
Aplicaciones:
Calidad comercial para aplicaciones generales incluidas
Equipos electrónicos en general; equipos de comunicaciones móviles; circuito de fuentes de alimentación; equipos de automatización de oficina; TV, displays de LED; servidores, ordenadores de sobremesa, portátiles, tabletas
0805 Range
Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.