Condensador cerámico multicapa MLCC, TDK, 4.7μF, ±10%, 25V dc, Montaje en Superficie, X5R dieléctrico
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TDKCapacitancia
4.7µF
Tensión
25V dc
Paquete/Carcasa
0805 (2012M)
Tipo de montaje
Montaje en Superficie
Dieléctrico
X5R
Tolerancia
±10%
Dimensiones del Cuerpo
2 x 1.25 x 1.25mm
Largo
2mm
Profundidad
1.25mm
Altura
1.25mm
Series
C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo de Terminal
Surface Mount
Datos del producto
TDK tipo C serie 0805, dieléctrico X5R
Condensadores de chip cerámicos multicapa TDK de la serie C de uso general para fuentes de alimentación de tipo alta densidad y alta frecuencia.
Características y ventajas:
Alta capacitancia gracias a tecnologías de precisión que permiten el uso de varias capas dieléctricas cerámicas más delgadas
Una estructura monolítica que asegura una excelente resistencia mecánica y fiabilidad
ESL bajo y excelentes características de frecuencia permiten un diseño de circuito muy cercano a los valores teóricos
Autocalentamiento bajo y alta resistencia al rizado debido a la baja ESR
Aplicaciones
Calidad comercial para aplicaciones generales incluidas
Equipos electrónicos en general; equipos de comunicaciones móviles; circuito de fuentes de alimentación; equipos de automatización de oficina; TV, displays de LED; servidores, ordenadores de sobremesa, portátiles, tabletas
0805 Range
Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.
$ 7.800
$ 156 Each (In a Pack of 50) (Sin IVA)
$ 9.282
$ 185,64 Each (In a Pack of 50) (IVA Inc.)
Estándar
50
$ 7.800
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$ 185,64 Each (In a Pack of 50) (IVA Inc.)
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50
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| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Pack |
|---|---|---|
| 50 - 200 | $ 156 | $ 7.800 |
| 250 - 450 | $ 124 | $ 6.200 |
| 500 - 950 | $ 117 | $ 5.850 |
| 1000 - 1950 | $ 109 | $ 5.450 |
| 2000+ | $ 101 | $ 5.050 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TDKCapacitancia
4.7µF
Tensión
25V dc
Paquete/Carcasa
0805 (2012M)
Tipo de montaje
Montaje en Superficie
Dieléctrico
X5R
Tolerancia
±10%
Dimensiones del Cuerpo
2 x 1.25 x 1.25mm
Largo
2mm
Profundidad
1.25mm
Altura
1.25mm
Series
C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo de Terminal
Surface Mount
Datos del producto
TDK tipo C serie 0805, dieléctrico X5R
Condensadores de chip cerámicos multicapa TDK de la serie C de uso general para fuentes de alimentación de tipo alta densidad y alta frecuencia.
Características y ventajas:
Alta capacitancia gracias a tecnologías de precisión que permiten el uso de varias capas dieléctricas cerámicas más delgadas
Una estructura monolítica que asegura una excelente resistencia mecánica y fiabilidad
ESL bajo y excelentes características de frecuencia permiten un diseño de circuito muy cercano a los valores teóricos
Autocalentamiento bajo y alta resistencia al rizado debido a la baja ESR
Aplicaciones
Calidad comercial para aplicaciones generales incluidas
Equipos electrónicos en general; equipos de comunicaciones móviles; circuito de fuentes de alimentación; equipos de automatización de oficina; TV, displays de LED; servidores, ordenadores de sobremesa, portátiles, tabletas
0805 Range
Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.