Condensador cerámico multicapa TDK, 15 nF, ±5 %, 50 V dc, Superficie, C0G dieléctrico
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TDKCapacitancia
15nF
Tensión
50V dc
Paquete/Carcasa
0805
Tipo de Montaje
Surface Mount
Dieléctrico
C0G
Tolerancia
±5%
Dimensiones
2 x 1.25 x 0.85mm
Largo
2mm
Profundidad
1.25mm
Altura
0.85mm
Series
C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo de Terminal
Surface Mount
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+125°C
Datos del producto
TDK tipo C, serie 0805 C0G, X6S, X7R, X7S, X7T, X8R, Y5V dieléctrico
Condensadores de chip cerámicos multicapa TDK de la serie C de uso general para fuentes de alimentación de tipo alta densidad y alta frecuencia.
Características y ventajas:
Alta capacitancia gracias a tecnologías de precisión que permiten el uso de varias capas dieléctricas cerámicas más delgadas
Una estructura monolítica que asegura una excelente resistencia mecánica y fiabilidad
ESL bajo y excelentes características de frecuencia permiten un diseño de circuito muy cercano a los valores teóricos
Autocalentamiento bajo y alta resistencia al rizado debido a la baja ESR
Aplicaciones:
Calidad comercial para aplicaciones generales incluidas
Equipos electrónicos en general; equipos de comunicaciones móviles; circuito de fuentes de alimentación; equipos de automatización de oficina; TV, displays de LED; servidores, ordenadores de sobremesa, portátiles, tabletas
0805 Range
Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.
Volver a intentar más tarde
$ 3.775
$ 151 Each (In a Pack of 25) (Sin IVA)
$ 4.492
$ 179,69 Each (In a Pack of 25) (IVA Inc.)
Estándar
25
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25
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Pack |
|---|---|---|
| 25 - 75 | $ 151 | $ 3.775 |
| 100 - 225 | $ 139 | $ 3.475 |
| 250 - 600 | $ 126 | $ 3.150 |
| 625 - 1225 | $ 109 | $ 2.725 |
| 1250+ | $ 93 | $ 2.325 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TDKCapacitancia
15nF
Tensión
50V dc
Paquete/Carcasa
0805
Tipo de Montaje
Surface Mount
Dieléctrico
C0G
Tolerancia
±5%
Dimensiones
2 x 1.25 x 0.85mm
Largo
2mm
Profundidad
1.25mm
Altura
0.85mm
Series
C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo de Terminal
Surface Mount
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+125°C
Datos del producto
TDK tipo C, serie 0805 C0G, X6S, X7R, X7S, X7T, X8R, Y5V dieléctrico
Condensadores de chip cerámicos multicapa TDK de la serie C de uso general para fuentes de alimentación de tipo alta densidad y alta frecuencia.
Características y ventajas:
Alta capacitancia gracias a tecnologías de precisión que permiten el uso de varias capas dieléctricas cerámicas más delgadas
Una estructura monolítica que asegura una excelente resistencia mecánica y fiabilidad
ESL bajo y excelentes características de frecuencia permiten un diseño de circuito muy cercano a los valores teóricos
Autocalentamiento bajo y alta resistencia al rizado debido a la baja ESR
Aplicaciones:
Calidad comercial para aplicaciones generales incluidas
Equipos electrónicos en general; equipos de comunicaciones móviles; circuito de fuentes de alimentación; equipos de automatización de oficina; TV, displays de LED; servidores, ordenadores de sobremesa, portátiles, tabletas
0805 Range
Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.