Condensador cerámico multicapa MLCC, Syfer Technology, 220pF, ±5%, 500V dc, Montaje en Superficie, C0G, NP0 dieléctrico

Código de producto RS: 773-8351Marca: Syfer TechnologyNúmero de parte de fabricante: 0805Y5000221JCT
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Syfer Technology

Capacidad

220pF

Voltage

500V dc

Paquete/Carcasa

0805 (2012M)

Tipo de montaje

Surface Mount

Dieléctrico

C0G, NP0

Tolerancia

5%

Dimensiones

2 x 1.25 x 1.3mm

Longitud:

2mm

Profundidad

1.25mm

Altura

1.3mm

Series

Flexicap

Temperatura Máxima de Funcionamiento

+125°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Tipo de Terminal

Surface Mount

Datos del producto

Syfer Flexicap 0805

FlexiCap™ se ha desarrollado como resultado de escuchar las experiencias de los clientes de daños por tensión de los MLCC
Un material de terminación de polímero de epoxi flexible propio que se aplica al dispositivo bajo el acabado de barrera de níquel habitual
FlexiCap™ permite mayor grado de curvatura de la placa que los condensadores convencionales
Una ventaja adicional de FlexiCap™ es que los MLCC pueden resistir ciclos de temperatura de -55 ºC a 125 ºC más de 1.000 veces sin agrietarse
FlexiCap™ puede soldarse utilizando las técnicas de soldadura por ola o de reflujo tradicionales y no necesita ajuste al equipos ni procesos de corriente

0805 Range

Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.

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$ 842

Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)

$ 1.001,98

Each (In a Pack of 10) (IVA Inc.)

Condensador cerámico multicapa MLCC, Syfer Technology, 220pF, ±5%, 500V dc, Montaje en Superficie, C0G, NP0 dieléctrico
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Estándar

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Estándar - each

Disponible en múltiplos de 10.

Producción -

Disponible en múltiplos de 10.

Recomendado para órdenes de compra en grandes cantidades. Los artículos se empaquetan listos para insertarlos en la maquinaria, lo que le permite mejorar la eficiencia de la producción.

10

Disponible en múltiplos de 10
10$ 8.420
20$ 16.840
30$ 25.260
40$ 33.680
50$ 42.100
60$ 50.520
70$ 58.940
80$ 67.360
90$ 75.780
100$ 79.000
110$ 86.900
120$ 94.800
130$ 102.700
140$ 110.600
150$ 118.500

$ 842

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10

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10$ 8.420
20$ 16.840
30$ 25.260
40$ 33.680
50$ 42.100
60$ 50.520
70$ 58.940
80$ 67.360
90$ 75.780
100$ 79.000
110$ 86.900
120$ 94.800
130$ 102.700
140$ 110.600
150$ 118.500

Comprar en grandes cantidades

CantidadPrecio Unitario sin IVAPor Pack
10 - 90$ 842$ 8.420
100 - 240$ 790$ 7.900
250 - 490$ 739$ 7.390
500 - 990$ 698$ 6.980
1000+$ 631$ 6.310

Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Syfer Technology

Capacidad

220pF

Voltage

500V dc

Paquete/Carcasa

0805 (2012M)

Tipo de montaje

Surface Mount

Dieléctrico

C0G, NP0

Tolerancia

5%

Dimensiones

2 x 1.25 x 1.3mm

Longitud:

2mm

Profundidad

1.25mm

Altura

1.3mm

Series

Flexicap

Temperatura Máxima de Funcionamiento

+125°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Tipo de Terminal

Surface Mount

Datos del producto

Syfer Flexicap 0805

FlexiCap™ se ha desarrollado como resultado de escuchar las experiencias de los clientes de daños por tensión de los MLCC
Un material de terminación de polímero de epoxi flexible propio que se aplica al dispositivo bajo el acabado de barrera de níquel habitual
FlexiCap™ permite mayor grado de curvatura de la placa que los condensadores convencionales
Una ventaja adicional de FlexiCap™ es que los MLCC pueden resistir ciclos de temperatura de -55 ºC a 125 ºC más de 1.000 veces sin agrietarse
FlexiCap™ puede soldarse utilizando las técnicas de soldadura por ola o de reflujo tradicionales y no necesita ajuste al equipos ni procesos de corriente

0805 Range

Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.