Kit caja para carril DIN Phoenix Contact serie ME-IO, de Poliamida de color Gris claro, 113.3 x 18.8 x 77mm
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Phoenix ContactTipo de carcasa
Ventilado
Material del Cuerpo
Polyamide
Longitud
113.3mm
Ancho
18.8mm
Dimensiones
113.3 x 18.8 x 77mm
Altura
77mm
Color
Light Grey
Serie
ME-IO
Temperatura Mínima de Operación
-40°C
Temperatura Máxima de Operación
+105°C
Características especiales
Tecnología de conexión frontal enchufable
Tipo de Terminal
PCB
Cumple con los Estándares
UL 94V-0
País de Origen
Germany
Datos del producto
Phoenix Contact DEV-KIT ME-IO
El DEV-KIT ME-IO es un kit de carcasa electrónica para montaje en carril DIN que se suministra con todas las piezas necesarias para montar una carcasa lista para su electrónica. Es ideal para el desarrollo de prototipos o pequeñas producciones.
Características y ventajas
Carcasa estrecha con anchura total de 18,8 mm
Tecnología de conexión frontal enchufable
Montaje en carril DIN seguro
Color gris claro
Material de la carcasa de policarbonato
Grado de inflamabilidad UL 94 V0
En conformidad con RoHS
Supplied with
1 x ME-IO 18.8 mm housing and pluggable connection technology (HSCH with HSCP).
Idear. Crear. Colaborar
ÚNASE GRATIS
¡Sin cuotas escondidas!
- Descargue y utilice nuestro software DesignSpark para sus diseños mecánicos 3D y de PCB
- Ver y contribuir con contenido de sitios web y foros
- Descargue modelos 3D, esquemas y huellas de más de un millón de productos
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Idear. Crear. Colaborar
ÚNASE GRATIS
¡Sin cuotas escondidas!
- Descargue y utilice nuestro software DesignSpark para sus diseños mecánicos 3D y de PCB
- Ver y contribuir con contenido de sitios web y foros
- Descargue modelos 3D, esquemas y huellas de más de un millón de productos
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Phoenix ContactTipo de carcasa
Ventilado
Material del Cuerpo
Polyamide
Longitud
113.3mm
Ancho
18.8mm
Dimensiones
113.3 x 18.8 x 77mm
Altura
77mm
Color
Light Grey
Serie
ME-IO
Temperatura Mínima de Operación
-40°C
Temperatura Máxima de Operación
+105°C
Características especiales
Tecnología de conexión frontal enchufable
Tipo de Terminal
PCB
Cumple con los Estándares
UL 94V-0
País de Origen
Germany
Datos del producto
Phoenix Contact DEV-KIT ME-IO
El DEV-KIT ME-IO es un kit de carcasa electrónica para montaje en carril DIN que se suministra con todas las piezas necesarias para montar una carcasa lista para su electrónica. Es ideal para el desarrollo de prototipos o pequeñas producciones.
Características y ventajas
Carcasa estrecha con anchura total de 18,8 mm
Tecnología de conexión frontal enchufable
Montaje en carril DIN seguro
Color gris claro
Material de la carcasa de policarbonato
Grado de inflamabilidad UL 94 V0
En conformidad con RoHS
Supplied with
1 x ME-IO 18.8 mm housing and pluggable connection technology (HSCH with HSCP).
Idear. Crear. Colaborar
ÚNASE GRATIS
¡Sin cuotas escondidas!
- Descargue y utilice nuestro software DesignSpark para sus diseños mecánicos 3D y de PCB
- Ver y contribuir con contenido de sitios web y foros
- Descargue modelos 3D, esquemas y huellas de más de un millón de productos