Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFamilia Lógica
CML, LVDS, LVPECL
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
Mini SO
Tipo de Salida
LVDS
Conteo de Pines
10
Función Lógica
Level Translator
Dimensiones
3 x 3 x 1.016mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
4mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
±10mA
Traducción
CML a LVDS, LVPECL a LVDS, PECL a LVDS
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.7 V
Tipo de Retardo de Propagación Máxima @ CL Máximo
700ps
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura Mínima de Funcionamiento
–40 °C
Datos del producto
Lógica ECL, Microchip
ECL (Emitter Coupled Logic) Logic
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Estándar
1
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1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFamilia Lógica
CML, LVDS, LVPECL
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
Mini SO
Tipo de Salida
LVDS
Conteo de Pines
10
Función Lógica
Level Translator
Dimensiones
3 x 3 x 1.016mm
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
4mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
±10mA
Traducción
CML a LVDS, LVPECL a LVDS, PECL a LVDS
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.7 V
Tipo de Retardo de Propagación Máxima @ CL Máximo
700ps
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura Mínima de Funcionamiento
–40 °C
Datos del producto


