Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
KYOCERA AVXCapacitancia
68pF
Tensión
1kV dc
Paquete/Carcasa
1206 (3216M)
Tipo de montaje
Montaje en Superficie
Dieléctrico
C0G
Tolerancia
5%
Dimensiones
3.2 x 1.6 x 1.52mm
Largo
3.2mm
Profundidad
1.6mm
Altura
1.52mm
Series
FlEXITERM
Tipo de Terminal
Surface Mount
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Datos del producto
Serie AVX 1206 MLCC
Las formulaciones X7R se denominan cerámicas de "temperatura estable" y pertenecen a los materiales EIA clase II, y COG (NPO) es el material cerámico de "compensación de temperatura" EIA clase I más popular
Condensadores cerámicos multicapa con variación de temperatura entre -55 °C y +125 °C, ± 15%
El cambio de capacidad no es lineal
Los chips de alta tensión AVX tienen ventajas importantes, bajo nivel de fuga y pequeño tamaño, por tanto, sus aplicaciones incluyen amortiguadores en convertidores de potencia de alta frecuencia, resonadores en SMPS y acoplamiento/bloqueo de dc en alta tensión
Estos diseños de chips de alta tensión muestran ESR bajas a altas frecuencias
1206 Range
$ 22.500
$ 450 Each (In a Pack of 50) (Sin IVA)
$ 26.775
$ 535,50 Each (In a Pack of 50) (IVA Inc.)
Estándar
50
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Especificaciones
Brand
KYOCERA AVXCapacitancia
68pF
Tensión
1kV dc
Paquete/Carcasa
1206 (3216M)
Tipo de montaje
Montaje en Superficie
Dieléctrico
C0G
Tolerancia
5%
Dimensiones
3.2 x 1.6 x 1.52mm
Largo
3.2mm
Profundidad
1.6mm
Altura
1.52mm
Series
FlEXITERM
Tipo de Terminal
Surface Mount
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Datos del producto
Serie AVX 1206 MLCC
Las formulaciones X7R se denominan cerámicas de "temperatura estable" y pertenecen a los materiales EIA clase II, y COG (NPO) es el material cerámico de "compensación de temperatura" EIA clase I más popular
Condensadores cerámicos multicapa con variación de temperatura entre -55 °C y +125 °C, ± 15%
El cambio de capacidad no es lineal
Los chips de alta tensión AVX tienen ventajas importantes, bajo nivel de fuga y pequeño tamaño, por tanto, sus aplicaciones incluyen amortiguadores en convertidores de potencia de alta frecuencia, resonadores en SMPS y acoplamiento/bloqueo de dc en alta tensión
Estos diseños de chips de alta tensión muestran ESR bajas a altas frecuencias
