Cinta Adhesiva para Disipadores Bergquist

Código de producto RS: 477-4856Marca: BergquistNúmero de parte de fabricante: BP100-0.005-00-00-12
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Bergquist

Tipo de Accesorio

Adhesive Tape

Para Utilizar Con

Heatsink

País de Origen

United States

Datos del producto

Bond-Ply 100

Bond-Ply 100 is thermally conductive, double-sided pressure sensitive adhesive tape. It is designed to attain high bond strength with long term exposure to moderate heat and high humidity. Can be used instead of Heat Cure Adhesives, Screw Mounting, Clip Mounting. Available in four different sizes.

El uso abarca:

Montaje del disipador térmico en procesador gráfico BGA
Montaje del disipador térmico en procesador de ordenador
Montaje del disipador térmico en procesador de unidad

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$ 20.863

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$ 24.827

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Cinta Adhesiva para Disipadores Bergquist

1

Disponible en múltiplos de 1
1$ 20.863
2$ 41.726
3$ 62.589
4$ 83.452
5$ 104.315
6$ 125.178
7$ 146.041
8$ 166.904
9$ 187.767
10$ 188.180
11$ 206.998
12$ 225.816
13$ 244.634
14$ 263.452
15$ 282.270

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2$ 41.726
3$ 62.589
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5$ 104.315
6$ 125.178
7$ 146.041
8$ 166.904
9$ 187.767
10$ 188.180
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10 - 49$ 18.818
50+$ 16.714

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Especificaciones

Brand

Bergquist

Tipo de Accesorio

Adhesive Tape

Para Utilizar Con

Heatsink

País de Origen

United States

Datos del producto

Bond-Ply 100

Bond-Ply 100 is thermally conductive, double-sided pressure sensitive adhesive tape. It is designed to attain high bond strength with long term exposure to moderate heat and high humidity. Can be used instead of Heat Cure Adhesives, Screw Mounting, Clip Mounting. Available in four different sizes.

El uso abarca:

Montaje del disipador térmico en procesador gráfico BGA
Montaje del disipador térmico en procesador de ordenador
Montaje del disipador térmico en procesador de unidad