Cinta Adhesiva para Disipadores Bergquist
Documentos Técnicos
Especificaciones
Datos del producto
Bond-Ply 100
La cinta Bond-Ply 100 es una cinta adhesiva conductora térmica, de dos caras y sensible a la presión. Está diseñada para proporcionar una gran adherencia con exposición a largo plazo a temperaturas moderadamente elevadas y humedad alta. Se puede utilizar en lugar de adhesivos en caliente, montaje con tornillos o con abrazaderas. Disponible en cuatro tamaños distintos.
El uso abarca:
Montaje del disipador térmico en procesador gráfico BGA
Montaje del disipador térmico en procesador de ordenador
Montaje del disipador térmico en procesador de unidad
$ 79.727
$ 79.727 Each (Sin IVA)
$ 94.875
$ 94.875 Each (IVA Inc.)
1
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Bond-Ply 100
La cinta Bond-Ply 100 es una cinta adhesiva conductora térmica, de dos caras y sensible a la presión. Está diseñada para proporcionar una gran adherencia con exposición a largo plazo a temperaturas moderadamente elevadas y humedad alta. Se puede utilizar en lugar de adhesivos en caliente, montaje con tornillos o con abrazaderas. Disponible en cuatro tamaños distintos.
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