Condensador cerámico multicapa MLCC, AVX, 4.7μF, -20 → +80%, 16V dc, Montaje en Superficie, Y5V dieléctrico
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
AVXCapacitancia
4.7µF
Voltage
16V dc
Encapsulado
1206
Tipo de montaje
Surface Mount
Dieléctrico
Y5V
Tolerancia
-20 → +80%
Dimensiones del Cuerpo
3.2 x 1.6 x 1.52mm
Longitud
3.2mm
Profundidad
1.6mm
Altura
1.52mm
Serie
Standard
Tipo terminal
Surface Mount
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-30°C
Datos del producto
Serie AVX 1206 MLCC
Las formulaciones X7R se denominan cerámicas de "temperatura estable" y pertenecen a los materiales EIA clase II, y COG (NPO) es el material cerámico de "compensación de temperatura" EIA clase I más popular
Condensadores cerámicos multicapa con variación de temperatura entre -55 °C y +125 °C, ± 15%
El cambio de capacidad no es lineal
Los chips de alta tensión AVX tienen ventajas importantes, bajo nivel de fuga y pequeño tamaño, por tanto, sus aplicaciones incluyen amortiguadores en convertidores de potencia de alta frecuencia, resonadores en SMPS y acoplamiento/bloqueo de dc en alta tensión
Estos diseños de chips de alta tensión muestran ESR bajas a altas frecuencias
1206 Range
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P.O.A.
50
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50
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AVXCapacitancia
4.7µF
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16V dc
Encapsulado
1206
Tipo de montaje
Surface Mount
Dieléctrico
Y5V
Tolerancia
-20 → +80%
Dimensiones del Cuerpo
3.2 x 1.6 x 1.52mm
Longitud
3.2mm
Profundidad
1.6mm
Altura
1.52mm
Serie
Standard
Tipo terminal
Surface Mount
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-30°C
Datos del producto
Serie AVX 1206 MLCC
Las formulaciones X7R se denominan cerámicas de "temperatura estable" y pertenecen a los materiales EIA clase II, y COG (NPO) es el material cerámico de "compensación de temperatura" EIA clase I más popular
Condensadores cerámicos multicapa con variación de temperatura entre -55 °C y +125 °C, ± 15%
El cambio de capacidad no es lineal
Los chips de alta tensión AVX tienen ventajas importantes, bajo nivel de fuga y pequeño tamaño, por tanto, sus aplicaciones incluyen amortiguadores en convertidores de potencia de alta frecuencia, resonadores en SMPS y acoplamiento/bloqueo de dc en alta tensión
Estos diseños de chips de alta tensión muestran ESR bajas a altas frecuencias