Condensador cerámico multicapa MLCC, TDK, 2.2μF, ±20%, 100V dc, Montaje en Superficie, X7R dieléctrico

Código de producto RS: 740-7764PMarca: TDKNúmero de parte de fabricante: C3225X7R2A225M230AB
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

TDK

Capacitancia

2.2µF

Voltage

100V dc

Encapsulado

1210 (3225M)

Tipo de montaje

Surface Mount

Dieléctrico

X7R

Tolerancia

±20%

Dimensiones

3.2 x 2.5 x 2.3mm

Longitud:

3.2mm

Profundidad

2.5mm

Altura

2.3mm

Serie

C

Temperatura Máxima de Operación

+125°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Tipo terminal

Surface Mount

Datos del producto

TDK tipo 1210 serie C3225

Los MLCC de la serie C cuentan con una estructura monolítica que garantiza una excelente fiabilidad y resistencia mecánica.
Alcanzan una alta capacitancia gracias a tecnologías de precisión que permiten el uso de varias capas dieléctricas cerámicas más delgadas.

Características y ventajas

ESL bajo y excelentes características de frecuencia permiten un diseño de circuito muy cercano a los valores teóricos
Autocalentamiento bajo y alta resistencia al rizado debido a la baja ESR

Aplicaciones:

• Equipo electrónico general
• Equipos de comunicación móvil
• Circuito de alimentación
• Equipos de automatización de oficina
• Displays LED, de TV
• Servidores, Pc, Portátiles, Tabletas"

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Brand

TDK

Capacitancia

2.2µF

Voltage

100V dc

Encapsulado

1210 (3225M)

Tipo de montaje

Surface Mount

Dieléctrico

X7R

Tolerancia

±20%

Dimensiones

3.2 x 2.5 x 2.3mm

Longitud:

3.2mm

Profundidad

2.5mm

Altura

2.3mm

Serie

C

Temperatura Máxima de Operación

+125°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Tipo terminal

Surface Mount

Datos del producto

TDK tipo 1210 serie C3225

Los MLCC de la serie C cuentan con una estructura monolítica que garantiza una excelente fiabilidad y resistencia mecánica.
Alcanzan una alta capacitancia gracias a tecnologías de precisión que permiten el uso de varias capas dieléctricas cerámicas más delgadas.

Características y ventajas

ESL bajo y excelentes características de frecuencia permiten un diseño de circuito muy cercano a los valores teóricos
Autocalentamiento bajo y alta resistencia al rizado debido a la baja ESR

Aplicaciones:

• Equipo electrónico general
• Equipos de comunicación móvil
• Circuito de alimentación
• Equipos de automatización de oficina
• Displays LED, de TV
• Servidores, Pc, Portátiles, Tabletas"