Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ToshibaFunción Lógica
Buffer
Tipo de Entrada
CMOS
Output Type
LSTTL
Número de Elementos por Chip
6
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
145 ns @ 150 pF
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-7.8mA
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
7.8mA
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Familia Lógica
74HC
Dimensiones
10.2 x 3.9 x 1.38mm
Altura
1.38mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
Ancho
3.9mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Propagation Delay Test Condition
150pF
Longitud:
10.2mm
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
Estándar
20
P.O.A.
Estándar
20
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Especificaciones
Brand
ToshibaFunción Lógica
Buffer
Tipo de Entrada
CMOS
Output Type
LSTTL
Número de Elementos por Chip
6
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
145 ns @ 150 pF
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-7.8mA
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
7.8mA
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Familia Lógica
74HC
Dimensiones
10.2 x 3.9 x 1.38mm
Altura
1.38mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
Ancho
3.9mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Propagation Delay Test Condition
150pF
Longitud:
10.2mm