Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Power IntegrationsTensión Máxima de Entrada
265 Vac
Tensión de Salida Máxima
5 V dc
Tipo de montaje
Through Hole
Conteo de Pines
11
Corriente de Salida Máxima
7A
Dimensiones
10.16 x 8.89 x 2.34mm
Tipo de Encapsulado
eDIP-12
Rango de tensión de entrada
85 → 265 V ac
Límite de Corriente
3.72A
Tensión de Entrada Mínima
85 Vac
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150 ºC
Longitud
10.16mm
Profundidad
8.89mm
Altura
2.34mm
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Rango de Tensión de Salida
5 V dc
Rango de Temperaturas de Funcionamiento
-40→ +150 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Típica
230 V ac
Rango de Corriente de Salida
7 A
País de Origen
China
Datos del producto
Convertidores ac-dc fuera de línea de la serie TOPSwitch-JX
La serie TOPSwitch-JX de integraciones de potencia ofrece una solución de encapsulado único para un diseño de convertidor ac-dc fuera de línea rentable. Los dispositivos integran un MOSFET de potencia de alta tensión y fuente de corriente conmutada, controlador PWM de modo múltiple, oscilador y protección completa además de circuitos de control en un encapsulado monolítico compacto. La gama incluye opciones de montaje SMT y de orificio pasante y valores nominales de potencia de hasta 177 W.
Eficiencia energética en todo el rango de carga; potencia sin carga de <100 mW a 265 VAC
El control PWM de modo múltiple maximiza la eficiencia en todas las cargas
Límite de corriente programable preciso
El filtrado de frecuencia reduce el coste de filtro EMI
Inicio gradual completamente integrado para un esfuerzo de arranque mínimo
MOSFET de potencia con valor nominal de 725 V
El reinicio automático limita el suministro de alimentación al <3 % durante los fallos por sobrecarga
Protección contra exceso de tensión de salida, sobrecorriente y cortocircuitos
Desconexión térmica precisa con gran histéresis
Opciones de encapsulado:
Encapsulado eDIP-12 con orientación horizontal de bajo perfil para diseños ultra planos
Encapsulado eSIP-7C para orientación vertical para tamaño mínimo de huella de PCB
Encapsulado SMT de bajo perfil eSOP-12 para diseños ultra planos
AC-DC Converters, Power Integrations
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P.O.A.
48
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Especificaciones
Brand
Power IntegrationsTensión Máxima de Entrada
265 Vac
Tensión de Salida Máxima
5 V dc
Tipo de montaje
Through Hole
Conteo de Pines
11
Corriente de Salida Máxima
7A
Dimensiones
10.16 x 8.89 x 2.34mm
Tipo de Encapsulado
eDIP-12
Rango de tensión de entrada
85 → 265 V ac
Límite de Corriente
3.72A
Tensión de Entrada Mínima
85 Vac
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150 ºC
Longitud
10.16mm
Profundidad
8.89mm
Altura
2.34mm
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Rango de Tensión de Salida
5 V dc
Rango de Temperaturas de Funcionamiento
-40→ +150 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Típica
230 V ac
Rango de Corriente de Salida
7 A
País de Origen
China
Datos del producto
Convertidores ac-dc fuera de línea de la serie TOPSwitch-JX
La serie TOPSwitch-JX de integraciones de potencia ofrece una solución de encapsulado único para un diseño de convertidor ac-dc fuera de línea rentable. Los dispositivos integran un MOSFET de potencia de alta tensión y fuente de corriente conmutada, controlador PWM de modo múltiple, oscilador y protección completa además de circuitos de control en un encapsulado monolítico compacto. La gama incluye opciones de montaje SMT y de orificio pasante y valores nominales de potencia de hasta 177 W.
Eficiencia energética en todo el rango de carga; potencia sin carga de <100 mW a 265 VAC
El control PWM de modo múltiple maximiza la eficiencia en todas las cargas
Límite de corriente programable preciso
El filtrado de frecuencia reduce el coste de filtro EMI
Inicio gradual completamente integrado para un esfuerzo de arranque mínimo
MOSFET de potencia con valor nominal de 725 V
El reinicio automático limita el suministro de alimentación al <3 % durante los fallos por sobrecarga
Protección contra exceso de tensión de salida, sobrecorriente y cortocircuitos
Desconexión térmica precisa con gran histéresis
Opciones de encapsulado:
Encapsulado eDIP-12 con orientación horizontal de bajo perfil para diseños ultra planos
Encapsulado eSIP-7C para orientación vertical para tamaño mínimo de huella de PCB
Encapsulado SMT de bajo perfil eSOP-12 para diseños ultra planos