Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiNúmero de Elementos por Chip
4
Máxima Corriente de Alimentación
30 mA
Frecuencia Máxima de Entrada
1GHz
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.5mm
Largo
5mm
Ancho
4mm
Altura
1.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
+3.8 V
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
±3 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Datos del producto
Búferes de reloj, ON Semiconductor
Clock Generators/Buffers
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P.O.A.
Empaque de Producción (Tubo)
1
P.O.A.
Empaque de Producción (Tubo)
1
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Brand
onsemiNúmero de Elementos por Chip
4
Máxima Corriente de Alimentación
30 mA
Frecuencia Máxima de Entrada
1GHz
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.5mm
Largo
5mm
Ancho
4mm
Altura
1.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
+3.8 V
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
±3 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Datos del producto