Par Darlington, MC33025PG, PDIP, 16 pines
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorTipo de Encapsulado
DIP
Tipo de montaje
Through Hole
Conteo de Pines
16
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Altura
3.43mm
Dimensiones
19.55 x 6.85 x 3.43mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105 °C
Longitud
19.55mm
Profundidad
6.85mm
Idear. Crear. Colaborar
ÚNASE GRATIS
¡Sin cuotas escondidas!
- Descargue y utilice nuestro software DesignSpark para sus diseños mecánicos 3D y de PCB
- Ver y contribuir con contenido de sitios web y foros
- Descargue modelos 3D, esquemas y huellas de más de un millón de productos
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Idear. Crear. Colaborar
ÚNASE GRATIS
¡Sin cuotas escondidas!
- Descargue y utilice nuestro software DesignSpark para sus diseños mecánicos 3D y de PCB
- Ver y contribuir con contenido de sitios web y foros
- Descargue modelos 3D, esquemas y huellas de más de un millón de productos
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ON SemiconductorTipo de Encapsulado
DIP
Tipo de montaje
Through Hole
Conteo de Pines
16
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Altura
3.43mm
Dimensiones
19.55 x 6.85 x 3.43mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105 °C
Longitud
19.55mm
Profundidad
6.85mm
Idear. Crear. Colaborar
ÚNASE GRATIS
¡Sin cuotas escondidas!
- Descargue y utilice nuestro software DesignSpark para sus diseños mecánicos 3D y de PCB
- Ver y contribuir con contenido de sitios web y foros
- Descargue modelos 3D, esquemas y huellas de más de un millón de productos