Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTipo de Encapsulado
SOIC W
Función Lógica
Registro de desplazamiento
Number of Stages
8
Familia Lógica
4000
Tipo de montaje
Montaje superficial
Modo de Funcionamiento
Serie a serie/Paralelo
Número de Elementos
1
Conteo de Pines
16
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
15 V
Dimensiones
10 x 4 x 1.45mm
Longitud:
10mm
Ancho
4mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Altura
1.45mm
Triggering Type
Borde positivo
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Tipo de Dirección
Uni-Directional
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P.O.A.
1
P.O.A.
1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
NXPTipo de Encapsulado
SOIC W
Función Lógica
Registro de desplazamiento
Number of Stages
8
Familia Lógica
4000
Tipo de montaje
Montaje superficial
Modo de Funcionamiento
Serie a serie/Paralelo
Número de Elementos
1
Conteo de Pines
16
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
15 V
Dimensiones
10 x 4 x 1.45mm
Longitud:
10mm
Ancho
4mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Altura
1.45mm
Triggering Type
Borde positivo
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Tipo de Dirección
Uni-Directional