Kit de condensador Nova, CCC-31, 600 piezas, Cerámica, Montaje en orificio pasante

Código de producto RS: 112-6771Marca: NovaNúmero de parte de fabricante: CCC-31
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Dielectric Material

Ceramic

El Kit Incluye

Cerámica

Tensión Máxima

100V dc

Escala de tensión

100V dc

Número de serie

2178711-4

Número de Piezas

600

Tipo de montaje

Through Hole

Brand

Nova

País de Origen

Netherlands

Datos del producto

Z-PACK™ HS3 Connectors

El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.

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$ 176.796

Each (Sin IVA)

$ 210.387

Each (IVA Incluido)

Kit de condensador Nova, CCC-31, 600 piezas, Cerámica, Montaje en orificio pasante

1

Disponible en múltiplos de 1
1$ 176.796
2$ 353.592
3$ 530.388
4$ 707.184
5$ 822.105
6$ 986.526
7$ 1.150.947
8$ 1.315.368
9$ 1.479.789
10$ 1.538.140
11$ 1.691.954
12$ 1.845.768
13$ 1.999.582
14$ 2.153.396
15$ 2.307.210

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1

Disponible en múltiplos de 1
1$ 176.796
2$ 353.592
3$ 530.388
4$ 707.184
5$ 822.105
6$ 986.526
7$ 1.150.947
8$ 1.315.368
9$ 1.479.789
10$ 1.538.140
11$ 1.691.954
12$ 1.845.768
13$ 1.999.582
14$ 2.153.396
15$ 2.307.210

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CantidadPrecio Unitario sin IVA
1 - 4$ 176.796
5 - 9$ 164.421
10+$ 153.814

Documentos Técnicos

Especificaciones

Dielectric Material

Ceramic

El Kit Incluye

Cerámica

Tensión Máxima

100V dc

Escala de tensión

100V dc

Número de serie

2178711-4

Número de Piezas

600

Tipo de montaje

Through Hole

Brand

Nova

País de Origen

Netherlands

Datos del producto

Z-PACK™ HS3 Connectors

El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.