Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
InfineonTipo de Producto
Módulo de sensor
Tecnología de sensores
Angle Sensor
Dispositivo destacado
TLE5309 E1211 Angle Sensor
Para Utilizar Con
XMCTM4700 platform
Clasificación del kit
Evaluation Kit
Nombre del kit
Juego de evaluación TLE5309
Certificaciones y estándares
RoHS
Datos del producto
El modelo XENSIVTM de Infineon ofrece un conjunto de diferentes kits de válvulas y placas para permitir una evaluación rápida y sencilla de sensores de ángulo de matriz doble TLE5x09. Este kit se basa en la plataforma XMC™ 4700. El kit está equipado con el sensor de ángulo de matriz doble TLE5x09A16(D) y un FTDI Chip que implementa una comunicación de alta velocidad de transmisión.
Volver a intentar más tarde
$ 72.056
$ 72.056 Each (Sin IVA)
$ 85.747
$ 85.747 Each (IVA Inc.)
1
$ 72.056
$ 72.056 Each (Sin IVA)
$ 85.747
$ 85.747 Each (IVA Inc.)
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1
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 4 | $ 72.056 |
| 5 - 9 | $ 68.450 |
| 10+ | $ 66.638 |
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Especificaciones
Brand
InfineonTipo de Producto
Módulo de sensor
Tecnología de sensores
Angle Sensor
Dispositivo destacado
TLE5309 E1211 Angle Sensor
Para Utilizar Con
XMCTM4700 platform
Clasificación del kit
Evaluation Kit
Nombre del kit
Juego de evaluación TLE5309
Certificaciones y estándares
RoHS
Datos del producto
El modelo XENSIVTM de Infineon ofrece un conjunto de diferentes kits de válvulas y placas para permitir una evaluación rápida y sencilla de sensores de ángulo de matriz doble TLE5x09. Este kit se basa en la plataforma XMC™ 4700. El kit está equipado con el sensor de ángulo de matriz doble TLE5x09A16(D) y un FTDI Chip que implementa una comunicación de alta velocidad de transmisión.
