Adaptador de zócalo CI Winslow Recto Montaje Montaje en orificio pasante, Hembra PLCC 32 Pines a Macho DIP 32 Pines
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinslowEspaciado
1.27 mm, 2.54 mm
Extremo 1
Hembra PLCC 32 Pines
Extremo 2
32 Pin Male DIP
Número de Contactos del Extremo 1
32
Número de Contactos del Extremo 2
32
Tipo de Extremo 1
PLCC
Tipo de Extremo 2
DIP
Género del Extremo 1
Female
Género del Extremo 2
Male
Tipo de montaje
Through Hole
Orientación del Cuerpo
Straight
Material del Contacto
Brass
Revestimiento del Contacto
Tin over Nickel
Material de la Carcasa
FR4
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
PLCC to DIP Sockets
"Adaptics" de las mismas características que las versiones de PLCC de encapsulado DIL, que permiten la conversión PLCC al formato de encapsulado DIL de 2,54 mm de paso y 15,24 cm de espaciado. Los costes de desarrollo pueden reducirse evitando la necesidad de volver a diseñar las tarjetas de los encapsulados alternativos.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of ’Adaptics’ which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
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$ 66.271
Each (Sin IVA)
$ 78.862
Each (IVA Incluido)
1
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| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 24 | $ 66.271 |
| 25 - 74 | $ 59.711 |
| 75 - 199 | $ 56.336 |
| 200 - 399 | $ 49.703 |
| 400+ | $ 46.387 |
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Extremo 2
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Número de Contactos del Extremo 1
32
Número de Contactos del Extremo 2
32
Tipo de Extremo 1
PLCC
Tipo de Extremo 2
DIP
Género del Extremo 1
Female
Género del Extremo 2
Male
Tipo de montaje
Through Hole
Orientación del Cuerpo
Straight
Material del Contacto
Brass
Revestimiento del Contacto
Tin over Nickel
Material de la Carcasa
FR4
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United Kingdom
Datos del producto
PLCC to DIP Sockets
"Adaptics" de las mismas características que las versiones de PLCC de encapsulado DIL, que permiten la conversión PLCC al formato de encapsulado DIL de 2,54 mm de paso y 15,24 cm de espaciado. Los costes de desarrollo pueden reducirse evitando la necesidad de volver a diseñar las tarjetas de los encapsulados alternativos.
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