Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinslowPaso
1.27 mm, 2.54 mm
Extremo 1
Hembra SOP 20 Pines
Extremo 2
20 Pin Male DIP
Número de Contactos del Extremo 1
20
Número de Contactos del Extremo 2
20
Tipo de Extremo 1
SOP
Tipo de Extremo 2
DIP
Género del Extremo 1
Female
Género del Extremo 2
Male
Tipo de montaje
Through Hole
Orientación del Cuerpo
Straight
Material de contacto
Brass
Revestimiento del Contacto
Gold over Nickel
Material de la Carcasa
FR4
Datos del producto
Zócalos SOIC a DIP
Adaptadores que convertirán los CI de contorno pequeño (SOIC) en un formato de encapsulado DIP.
PCB: fibra de vidrio epoxi FR4
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
$ 54.620
$ 10.924 Each (In a Pack of 5) (Sin IVA)
$ 64.998
$ 12.999,56 Each (In a Pack of 5) (IVA Inc.)
5
$ 54.620
$ 10.924 Each (In a Pack of 5) (Sin IVA)
$ 64.998
$ 12.999,56 Each (In a Pack of 5) (IVA Inc.)
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5
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| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Pack |
|---|---|---|
| 5 - 120 | $ 10.924 | $ 54.620 |
| 125 - 370 | $ 9.837 | $ 49.185 |
| 375 - 995 | $ 8.741 | $ 43.705 |
| 1000 - 1995 | $ 7.655 | $ 38.275 |
| 2000+ | $ 7.103 | $ 35.515 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinslowPaso
1.27 mm, 2.54 mm
Extremo 1
Hembra SOP 20 Pines
Extremo 2
20 Pin Male DIP
Número de Contactos del Extremo 1
20
Número de Contactos del Extremo 2
20
Tipo de Extremo 1
SOP
Tipo de Extremo 2
DIP
Género del Extremo 1
Female
Género del Extremo 2
Male
Tipo de montaje
Through Hole
Orientación del Cuerpo
Straight
Material de contacto
Brass
Revestimiento del Contacto
Gold over Nickel
Material de la Carcasa
FR4
Datos del producto
Zócalos SOIC a DIP
Adaptadores que convertirán los CI de contorno pequeño (SOIC) en un formato de encapsulado DIP.
PCB: fibra de vidrio epoxi FR4
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.


