Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinslowPaso
1.27 mm, 15.24 mm
Extremo 1
Macho DIP 28 Pines
Extremo 2
32 Pin Female PLCC
Número de Contactos del Extremo 1
28
Número de Contactos del Extremo 2
32
Tipo de Extremo 1
DIP
Tipo de Extremo 2
PLCC
Género del Extremo 1
Male
Género del Extremo 2
Female
Orientación del Cuerpo
Straight
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
Conversión DIP a PLCC
Adaptadores DIP a PLCC para aplicaciones para montaje superficial.
Zócalos con encapsulado DIP estándar que se pueden convertir a huellas para montaje superficial PLCC.
Altura por encima del PCB: total 17 mm, PCB a fondo de zócalo DIP, 11 mm.
PCB: fibra de vidrio epoxi FR4
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
$ 108.140
$ 108.140 Each (Sin IVA)
$ 128.687
$ 128.687 Each (IVA Inc.)
1
$ 108.140
$ 108.140 Each (Sin IVA)
$ 128.687
$ 128.687 Each (IVA Inc.)
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1
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| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 24 | $ 108.140 |
| 25 - 74 | $ 97.319 |
| 75 - 199 | $ 86.515 |
| 200 - 399 | $ 75.679 |
| 400+ | $ 70.277 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinslowPaso
1.27 mm, 15.24 mm
Extremo 1
Macho DIP 28 Pines
Extremo 2
32 Pin Female PLCC
Número de Contactos del Extremo 1
28
Número de Contactos del Extremo 2
32
Tipo de Extremo 1
DIP
Tipo de Extremo 2
PLCC
Género del Extremo 1
Male
Género del Extremo 2
Female
Orientación del Cuerpo
Straight
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
Conversión DIP a PLCC
Adaptadores DIP a PLCC para aplicaciones para montaje superficial.
Zócalos con encapsulado DIP estándar que se pueden convertir a huellas para montaje superficial PLCC.
Altura por encima del PCB: total 17 mm, PCB a fondo de zócalo DIP, 11 mm.
PCB: fibra de vidrio epoxi FR4
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.


