Zócalo DIL Winslow, paso de 2.54mm, 40 contactos, anch. 15.24mm, 3A, montaje orificios pasantes

Código de producto RS: 226-3938Marca: WinslowNúmero de parte de fabricante: W30540SFTRC
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Winslow

Número de Contactos

40

Tipo de Montaje

Through Hole

Tipo de Pin

Torneado

Espaciado

2.54mm

Anchura de Fila

15.24mm

Tipo de bastidor

Open Frame

Método de Terminación

Soldador

Chapado de los contactos

Oro, Estaño

Corriente Nominal

3A

Orientación

Vertical

Largo

50.72mm

Profundidad

3.5mm

Profundidad

17.66mm

Dimensiones del Cuerpo

50.72 x 3.5 x 17.66mm

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-65.0°C

Temperatura Máxima de Operación

+150°C

Material de la Carcasa

PBT

Material del Contacto

Beryllium Copper

País de Origen

United Kingdom

Datos del producto

Ultra Low Profile Gold-Plated Contact DIL Sockets

Estos zócalos tienen las mismas características que las versiones de perfil bajo de tipo 3 pero presentan contactos de punta hueca muy planos que permiten reducir la altura del CI sobre la PCB, ya que el CI puede colocarse más abajo en el zócalo (como muestra el diagrama anterior).

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$ 1.094

Each (In a Tube of 10) (Sin IVA)

$ 1.301,86

Each (In a Tube of 10) (IVA Inc.)

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Brand

Winslow

Número de Contactos

40

Tipo de Montaje

Through Hole

Tipo de Pin

Torneado

Espaciado

2.54mm

Anchura de Fila

15.24mm

Tipo de bastidor

Open Frame

Método de Terminación

Soldador

Chapado de los contactos

Oro, Estaño

Corriente Nominal

3A

Orientación

Vertical

Largo

50.72mm

Profundidad

3.5mm

Profundidad

17.66mm

Dimensiones del Cuerpo

50.72 x 3.5 x 17.66mm

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-65.0°C

Temperatura Máxima de Operación

+150°C

Material de la Carcasa

PBT

Material del Contacto

Beryllium Copper

País de Origen

United Kingdom

Datos del producto

Ultra Low Profile Gold-Plated Contact DIL Sockets

Estos zócalos tienen las mismas características que las versiones de perfil bajo de tipo 3 pero presentan contactos de punta hueca muy planos que permiten reducir la altura del CI sobre la PCB, ya que el CI puede colocarse más abajo en el zócalo (como muestra el diagrama anterior).

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