Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinslowNúmero de contactos
32
Tipo de Montaje
Through Hole
Tipo de Pin
Torneado
Paso
2.54mm
Anchura de Fila
15.24mm
Tipo de bastidor
Open Frame
Método de Terminación
Solder
Revestimiento del Contacto
Oro, Estaño
Valor Nominal de Corriente
3A
Orientación
Vertical
Largo
40.56mm
Anchura
3.5mm
Profundidad
17.66mm
Dimensiones
40.56 x 3.5 x 17.66mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-65°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+150°C
Material de la Carcasa
PBT
Material del Contacto
Beryllium Copper
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
Ultra Low Profile Gold-Plated Contact DIL Sockets
Estos zócalos tienen las mismas características que las versiones de perfil bajo de tipo 3 pero presentan contactos de punta hueca muy planos que permiten reducir la altura del CI sobre la PCB, ya que el CI puede colocarse más abajo en el zócalo (como muestra el diagrama anterior).
Volver a intentar más tarde
$ 35.328
$ 2.944 Each (In a Tube of 12) (Sin IVA)
$ 42.040
$ 3.503,36 Each (In a Tube of 12) (IVA Inc.)
12
$ 35.328
$ 2.944 Each (In a Tube of 12) (Sin IVA)
$ 42.040
$ 3.503,36 Each (In a Tube of 12) (IVA Inc.)
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12
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Tubo |
|---|---|---|
| 12 - 288 | $ 2.944 | $ 35.328 |
| 300 - 888 | $ 2.649 | $ 31.788 |
| 900 - 2388 | $ 2.359 | $ 28.308 |
| 2400 - 4788 | $ 2.060 | $ 24.720 |
| 4800+ | $ 1.915 | $ 22.980 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinslowNúmero de contactos
32
Tipo de Montaje
Through Hole
Tipo de Pin
Torneado
Paso
2.54mm
Anchura de Fila
15.24mm
Tipo de bastidor
Open Frame
Método de Terminación
Solder
Revestimiento del Contacto
Oro, Estaño
Valor Nominal de Corriente
3A
Orientación
Vertical
Largo
40.56mm
Anchura
3.5mm
Profundidad
17.66mm
Dimensiones
40.56 x 3.5 x 17.66mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-65°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+150°C
Material de la Carcasa
PBT
Material del Contacto
Beryllium Copper
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
Ultra Low Profile Gold-Plated Contact DIL Sockets
Estos zócalos tienen las mismas características que las versiones de perfil bajo de tipo 3 pero presentan contactos de punta hueca muy planos que permiten reducir la altura del CI sobre la PCB, ya que el CI puede colocarse más abajo en el zócalo (como muestra el diagrama anterior).


