Zócalo DIL Winslow, paso de 2.54mm, 16 contactos, anch. 7.62mm, 3A, montaje orificios pasantes

Código de producto RS: 226-3843Marca: WinslowNúmero de parte de fabricante: W30516SFTRC
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Winslow

Número de contactos

16

Tipo de Montaje

Through Hole

Tipo de Pin

Torneado

Paso

2.54mm

Anchura de Fila

7.62mm

Tipo de bastidor

Open Frame

Método de Terminación

Solder

Revestimiento del Contacto

Oro, Estaño

Valor Nominal de Corriente

3A

Orientación

Vertical

Largo

20.24mm

Anchura

3.5mm

Profundidad

10.14mm

Dimensiones

20.24 x 3.5 x 10.14mm

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-65°C

Temperatura Máxima de Funcionamiento

+150°C

Material de la Carcasa

PBT

Material del Contacto

Beryllium Copper

País de Origen

United Kingdom

Datos del producto

Ultra Low Profile Gold-Plated Contact DIL Sockets

Estos zócalos tienen las mismas características que las versiones de perfil bajo de tipo 3 pero presentan contactos de punta hueca muy planos que permiten reducir la altura del CI sobre la PCB, ya que el CI puede colocarse más abajo en el zócalo (como muestra el diagrama anterior).

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$ 40.600

$ 1.624 Each (In a Tube of 25) (Sin IVA)

$ 48.314

$ 1.932,56 Each (In a Tube of 25) (IVA Inc.)

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CantidadPrecio Unitario sin IVAPor Tubo
25 - 600$ 1.624$ 40.600
625 - 1850$ 1.460$ 36.500
1875 - 4975$ 1.298$ 32.450
5000 - 9975$ 1.136$ 28.400
10000+$ 1.054$ 26.350

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Anchura de Fila

7.62mm

Tipo de bastidor

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Método de Terminación

Solder

Revestimiento del Contacto

Oro, Estaño

Valor Nominal de Corriente

3A

Orientación

Vertical

Largo

20.24mm

Anchura

3.5mm

Profundidad

10.14mm

Dimensiones

20.24 x 3.5 x 10.14mm

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-65°C

Temperatura Máxima de Funcionamiento

+150°C

Material de la Carcasa

PBT

Material del Contacto

Beryllium Copper

País de Origen

United Kingdom

Datos del producto

Ultra Low Profile Gold-Plated Contact DIL Sockets

Estos zócalos tienen las mismas características que las versiones de perfil bajo de tipo 3 pero presentan contactos de punta hueca muy planos que permiten reducir la altura del CI sobre la PCB, ya que el CI puede colocarse más abajo en el zócalo (como muestra el diagrama anterior).

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