Zócalo DIL Winslow, paso de 2.54mm, 8 contactos, anch. 7.62mm, 3A, montaje orificios pasantes
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinslowNúmero de Contactos
8
Tipo de montaje
Through Hole
Tipo de Pin
Torneado
Paso
2.54mm
Anchura de Fila
7.62mm
Tipo de bastidor
Open Frame
Método de Terminación
Soldador
Revestimiento del Contacto
Gold, Tin
Valor Nominal de Corriente
3A
Orientación
Vertical
Largo
10.08mm
Profundidad
3.5mm
Profundidad
10.14mm
Dimensiones del Cuerpo
10.08 x 3.5 x 10.14mm
Temperatura Mínima de Operación
-65°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+150°C
Material de la Carcasa
PBT
Material de contacto
Beryllium Copper
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
Ultra Low Profile Gold-Plated Contact DIL Sockets
Estos zócalos tienen las mismas características que las versiones de perfil bajo de tipo 3 pero presentan contactos de punta hueca muy planos que permiten reducir la altura del CI sobre la PCB, ya que el CI puede colocarse más abajo en el zócalo (como muestra el diagrama anterior).
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$ 43.100
$ 862 Each (In a Tube of 50) (Sin IVA)
$ 51.289
$ 1.025,78 Each (In a Tube of 50) (IVA Inc.)
50
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50
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| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Tubo |
|---|---|---|
| 50 - 1200 | $ 862 | $ 43.100 |
| 1250 - 3700 | $ 775 | $ 38.750 |
| 3750 - 9950 | $ 690 | $ 34.500 |
| 10000 - 19950 | $ 603 | $ 30.150 |
| 20000+ | $ 561 | $ 28.050 |
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8
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Torneado
Paso
2.54mm
Anchura de Fila
7.62mm
Tipo de bastidor
Open Frame
Método de Terminación
Soldador
Revestimiento del Contacto
Gold, Tin
Valor Nominal de Corriente
3A
Orientación
Vertical
Largo
10.08mm
Profundidad
3.5mm
Profundidad
10.14mm
Dimensiones del Cuerpo
10.08 x 3.5 x 10.14mm
Temperatura Mínima de Operación
-65°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+150°C
Material de la Carcasa
PBT
Material de contacto
Beryllium Copper
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
Ultra Low Profile Gold-Plated Contact DIL Sockets
Estos zócalos tienen las mismas características que las versiones de perfil bajo de tipo 3 pero presentan contactos de punta hueca muy planos que permiten reducir la altura del CI sobre la PCB, ya que el CI puede colocarse más abajo en el zócalo (como muestra el diagrama anterior).
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