Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinslowEspaciado
0.5 mm, 2.54 mm
Extremo 1
Hembra QFN 16 Pines
Extremo 2
Macho DIP 16 Pines
Número de Contactos del Extremo 1
16
Número de Contactos del Extremo 2
16
Tipo de Extremo 1
QFN
Tipo de Extremo 2
DIP
Género del Extremo 1
Female
Género del Extremo 2
Male
Tipo de montaje
Through Hole
Orientación del Cuerpo
Straight
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
QFN to DIP Pin Adapters
Adaptadores "Adaptics" que convierten encapsulados planos cuádruples y sin cables planos dobles (DFN y QFN) a formato de encapsulado en línea doble (DIP).
IC Sockets-Package Adaptics
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
$ 9.219
Each (In a Pack of 5) (Sin IVA)
$ 10.970,61
Each (In a Pack of 5) (IVA Incluido)
5
$ 9.219
Each (In a Pack of 5) (Sin IVA)
$ 10.970,61
Each (In a Pack of 5) (IVA Incluido)
5
Comprar en grandes cantidades
Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Pack |
---|---|---|
5 - 120 | $ 9.219 | $ 46.095 |
125 - 370 | $ 8.301 | $ 41.505 |
375 - 995 | $ 7.375 | $ 36.875 |
1000 - 1995 | $ 6.455 | $ 32.275 |
2000+ | $ 5.993 | $ 29.965 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinslowEspaciado
0.5 mm, 2.54 mm
Extremo 1
Hembra QFN 16 Pines
Extremo 2
Macho DIP 16 Pines
Número de Contactos del Extremo 1
16
Número de Contactos del Extremo 2
16
Tipo de Extremo 1
QFN
Tipo de Extremo 2
DIP
Género del Extremo 1
Female
Género del Extremo 2
Male
Tipo de montaje
Through Hole
Orientación del Cuerpo
Straight
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
QFN to DIP Pin Adapters
Adaptadores "Adaptics" que convierten encapsulados planos cuádruples y sin cables planos dobles (DFN y QFN) a formato de encapsulado en línea doble (DIP).
IC Sockets-Package Adaptics
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.