Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
128Mbit
Organización
16M x 8 bits
Transmisión de Datos
200MHz
Número de Bits de Palabra
8bit
Número de Palabras
16M
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
TSOP
Conteo de Pines
54
Dimensiones del Cuerpo
22.35 x 10.29 x 1.05mm
Altura
1.05mm
Longitud:
22.35mm
Profundidad
10.29mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
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P.O.A.
108
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Brand
WinbondTamaño de la Memoria
128Mbit
Organización
16M x 8 bits
Transmisión de Datos
200MHz
Número de Bits de Palabra
8bit
Número de Palabras
16M
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
TSOP
Conteo de Pines
54
Dimensiones del Cuerpo
22.35 x 10.29 x 1.05mm
Altura
1.05mm
Longitud:
22.35mm
Profundidad
10.29mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V