Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
128Mbit
Organización
16M x 8 bits
Transmisión de Datos
166MHz
Número de Bits de Palabra
8bit
Número de Palabras
16M
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
TFBGA
Conteo de Pines
90
Dimensiones del Cuerpo
13.05 x 8.05 x 0.6mm
Altura
0.6mm
Longitud
13.05mm
Ancho
8.05mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
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P.O.A.
240
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240
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Brand
WinbondTamaño de la Memoria
128Mbit
Organización
16M x 8 bits
Transmisión de Datos
166MHz
Número de Bits de Palabra
8bit
Número de Palabras
16M
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
TFBGA
Conteo de Pines
90
Dimensiones del Cuerpo
13.05 x 8.05 x 0.6mm
Altura
0.6mm
Longitud
13.05mm
Ancho
8.05mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V