Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
512MB
Tipo de Producto
SDRAM LPDDR móvil
Ancho del bus de datos
16bit
Número de líneas de bus
15bit
Frecuencia del reloj máxima
200MHz
Número de bits por palabra
8
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
5ns
Número de Palabras
64M
Tipo de Montaje
Superficie
Encapsulado
VFBGA
Número de pines
60
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
85°C
Altura
0.65mm
Longitud:
9.1mm
Certificaciones y estándares
LVCMOS Compatible
Serie
W949D6DB
Tensión de alimentación mínima
1.7V
Máxima Tensión de Alimentación
1.95V
Estándar de automoción
No
País de Origen
Taiwan, Province Of China
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (Supplied in a Tray) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Bandeja)
5
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5
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
512MB
Tipo de Producto
SDRAM LPDDR móvil
Ancho del bus de datos
16bit
Número de líneas de bus
15bit
Frecuencia del reloj máxima
200MHz
Número de bits por palabra
8
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
5ns
Número de Palabras
64M
Tipo de Montaje
Superficie
Encapsulado
VFBGA
Número de pines
60
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
85°C
Altura
0.65mm
Longitud:
9.1mm
Certificaciones y estándares
LVCMOS Compatible
Serie
W949D6DB
Tensión de alimentación mínima
1.7V
Máxima Tensión de Alimentación
1.95V
Estándar de automoción
No
País de Origen
Taiwan, Province Of China


