Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTipo de Producto
SDRAM LPDDR móvil
Tamaño de la Memoria
512MB
Organización
64M x 8 Bit
Ancho del Bus de Datos
32bit
Número de líneas de bus
15bit
Frecuencia del reloj máxima
200MHz
Número de bits por palabra
8
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
5ns
Número de Palabras
64M
Tipo de Montaje
Surface
Tipo de Encapsulado
VFBGA
Número de pines
90
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
85°C
Certificaciones y estándares
LVCMOS Compatible
Series
W949D2DB
Largo
13.1mm
Ancho
8.1 mm
Altura
0.65mm
Estándar de automoción
No
Tensión de alimentación mínima
1.7V
Tensión de Alimentación Máxima
1.95V
País de Origen
Taiwan, Province Of China
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (Supplied in a Tray) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Bandeja)
5
P.O.A.
Each (Supplied in a Tray) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
Empaque de Producción (Bandeja)
5
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTipo de Producto
SDRAM LPDDR móvil
Tamaño de la Memoria
512MB
Organización
64M x 8 Bit
Ancho del Bus de Datos
32bit
Número de líneas de bus
15bit
Frecuencia del reloj máxima
200MHz
Número de bits por palabra
8
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
5ns
Número de Palabras
64M
Tipo de Montaje
Surface
Tipo de Encapsulado
VFBGA
Número de pines
90
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
85°C
Certificaciones y estándares
LVCMOS Compatible
Series
W949D2DB
Largo
13.1mm
Ancho
8.1 mm
Altura
0.65mm
Estándar de automoción
No
Tensión de alimentación mínima
1.7V
Tensión de Alimentación Máxima
1.95V
País de Origen
Taiwan, Province Of China


