Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
512MB
Tipo de Producto
SDRAM LPDDR móvil
Organización
64M x 8 Bit
Ancho del Bus de Datos
32bit
Número de líneas de bus
15bit
Frecuencia del reloj máxima
200MHz
Número de bits por palabra
8
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
5ns
Número de palabras
64M
Tipo de Montaje
Superficie
Encapsulado
VFBGA
Número de pines
90
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
85°C
Anchura
8.1 mm
Altura
0.65mm
Certificaciones y estándares
LVCMOS Compatible
Series
W949D2DB
Largo
13.1mm
Tensión de alimentación mínima
1.7V
Tensión Máxima de Alimentación
1.95V
Estándar de automoción
No
País de Origen
Taiwan, Province Of China
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (Supplied in a Tray) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Bandeja)
5
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5
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Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
512MB
Tipo de Producto
SDRAM LPDDR móvil
Organización
64M x 8 Bit
Ancho del Bus de Datos
32bit
Número de líneas de bus
15bit
Frecuencia del reloj máxima
200MHz
Número de bits por palabra
8
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
5ns
Número de palabras
64M
Tipo de Montaje
Superficie
Encapsulado
VFBGA
Número de pines
90
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
85°C
Anchura
8.1 mm
Altura
0.65mm
Certificaciones y estándares
LVCMOS Compatible
Series
W949D2DB
Largo
13.1mm
Tensión de alimentación mínima
1.7V
Tensión Máxima de Alimentación
1.95V
Estándar de automoción
No
País de Origen
Taiwan, Province Of China


