Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
64Mbit
Organización
8M x 8 bits
Transmisión de Datos
200MHz
Número de Bits de Palabra
8bit
Número de Palabras
8M
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
TSOP
Conteo de Pines
66
Dimensiones del Cuerpo
22.35 x 10.29 x 1.05mm
Altura
1.05mm
Longitud
22.35mm
Ancho
10.29mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.3 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2.7 V
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
108
P.O.A.
108
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
64Mbit
Organización
8M x 8 bits
Transmisión de Datos
200MHz
Número de Bits de Palabra
8bit
Número de Palabras
8M
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
TSOP
Conteo de Pines
66
Dimensiones del Cuerpo
22.35 x 10.29 x 1.05mm
Altura
1.05mm
Longitud
22.35mm
Ancho
10.29mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.3 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
2.7 V