Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
8Gbit
Tipo de Interfaz
Parallel
Tipo de Encapsulado
TSOP
Número de pines
48
Organización
1024 K x 8 bits
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
SLC NAND
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Largo
12.1mm
Altura
1.05mm
Anchura
18.5mm
Dimensiones
18.5 x 12.1 x 1.05mm
Series
W29N
Número de palabras
1024K
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
25µs
Volver a intentar más tarde
$ 2.450.784
$ 25.529 Each (In a Tray of 96) (Sin IVA)
$ 2.916.433
$ 30.379,51 Each (In a Tray of 96) (IVA Inc.)
96
$ 2.450.784
$ 25.529 Each (In a Tray of 96) (Sin IVA)
$ 2.916.433
$ 30.379,51 Each (In a Tray of 96) (IVA Inc.)
Volver a intentar más tarde
96
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
8Gbit
Tipo de Interfaz
Parallel
Tipo de Encapsulado
TSOP
Número de pines
48
Organización
1024 K x 8 bits
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
SLC NAND
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Largo
12.1mm
Altura
1.05mm
Anchura
18.5mm
Dimensiones
18.5 x 12.1 x 1.05mm
Series
W29N
Número de palabras
1024K
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
25µs


