Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la memoria
2GB
Tipo de producto
Memoria flash
Tipo de Interfaz
Parallel
Encapsulado
TSOP
Número de pines
48
Tipo de soporte
Surface
Tipo de célula
SLC NAND
Tensión de alimentación mínima
2.7V
Máxima Tensión de Alimentación
3.6V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Temperatura Máxima de Operación
85°C
Altura
1.05mm
Longitud
12.1mm
Certificaciones y estándares
No
Número de bits por palabra
8
Corriente de suministro
35mA
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
25μs
Serie
W29N02GV
Estándar de automoción
No
Número de Palabras
256M
País de Origen
Taiwan, Province Of China
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (Supplied in a Tray) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Bandeja)
5
P.O.A.
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Empaque de Producción (Bandeja)
5
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la memoria
2GB
Tipo de producto
Memoria flash
Tipo de Interfaz
Parallel
Encapsulado
TSOP
Número de pines
48
Tipo de soporte
Surface
Tipo de célula
SLC NAND
Tensión de alimentación mínima
2.7V
Máxima Tensión de Alimentación
3.6V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Temperatura Máxima de Operación
85°C
Altura
1.05mm
Longitud
12.1mm
Certificaciones y estándares
No
Número de bits por palabra
8
Corriente de suministro
35mA
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
25μs
Serie
W29N02GV
Estándar de automoción
No
Número de Palabras
256M
País de Origen
Taiwan, Province Of China


