Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
2GB
Tipo de Producto
Memoria flash
Tipo de Interfaz
Parallel
Tipo de Encapsulado
VFBGA
Número de pines
63
Organización
256M x 8 Bit
Tipo de Montaje
Surface
Tipo de célula
SLC NAND
Tensión de alimentación mínima
2.7V
Tensión de Alimentación Máxima
3.6V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
85°C
Altura
0.6mm
Longitud:
11.1mm
Ancho
9.1 mm
Certificaciones y estándares
No
Estándar de automoción
No
Número de Palabras
256M
Número de bits por palabra
8
Corriente de suministro
35mA
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
25μs
Series
W29N02GV
País de Origen
Taiwan, Province Of China
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (Supplied in a Tray) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Bandeja)
2
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2
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
2GB
Tipo de Producto
Memoria flash
Tipo de Interfaz
Parallel
Tipo de Encapsulado
VFBGA
Número de pines
63
Organización
256M x 8 Bit
Tipo de Montaje
Surface
Tipo de célula
SLC NAND
Tensión de alimentación mínima
2.7V
Tensión de Alimentación Máxima
3.6V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
85°C
Altura
0.6mm
Longitud:
11.1mm
Ancho
9.1 mm
Certificaciones y estándares
No
Estándar de automoción
No
Número de Palabras
256M
Número de bits por palabra
8
Corriente de suministro
35mA
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
25μs
Series
W29N02GV
País de Origen
Taiwan, Province Of China


