Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
2Gbit
Tipo de Interfaz
Parallel
Tipo de Encapsulado
VFBGA
Número de pines
63
Organización
256M x 8 bit
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
SLC NAND
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Largo
11.1mm
Altura
0.6mm
Anchura
9.1mm
Dimensiones
11.1 x 9.1 x 0.6mm
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
25µs
Series
W29N
Número de palabras
256M
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
País de Origen
Taiwan, Province Of China
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (Supplied in a Tray) (Sin IVA)
2
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Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
2Gbit
Tipo de Interfaz
Parallel
Tipo de Encapsulado
VFBGA
Número de pines
63
Organización
256M x 8 bit
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
SLC NAND
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Largo
11.1mm
Altura
0.6mm
Anchura
9.1mm
Dimensiones
11.1 x 9.1 x 0.6mm
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
25µs
Series
W29N
Número de palabras
256M
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
País de Origen
Taiwan, Province Of China


