Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTipo de Producto
Memoria flash
Tamaño de la Memoria
1GB
Tipo de Interfaz
Parallel
Encapsulado
TSOP
Número de pines
48
Organización
128M x 8 Bit
Tipo de Montaje
Surface
Tipo de célula
SLC NAND
Tensión de Alimentación Máxima
3.6V
Tensión de alimentación mínima
2.7V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
85°C
Altura
1.5mm
Largo
12.1mm
Ancho
12 mm
Certificaciones y estándares
No
Número de bits por palabra
8
Corriente de suministro
35mA
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
25μs
Series
W29N01HV
Estándar de automoción
No
Número de Palabras
128M
País de Origen
Taiwan, Province Of China
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (Supplied in a Tray) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Bandeja)
5
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5
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTipo de Producto
Memoria flash
Tamaño de la Memoria
1GB
Tipo de Interfaz
Parallel
Encapsulado
TSOP
Número de pines
48
Organización
128M x 8 Bit
Tipo de Montaje
Surface
Tipo de célula
SLC NAND
Tensión de Alimentación Máxima
3.6V
Tensión de alimentación mínima
2.7V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
85°C
Altura
1.5mm
Largo
12.1mm
Ancho
12 mm
Certificaciones y estándares
No
Número de bits por palabra
8
Corriente de suministro
35mA
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
25μs
Series
W29N01HV
Estándar de automoción
No
Número de Palabras
128M
País de Origen
Taiwan, Province Of China


