Memoria flash, Paralelo W29N01HVSINA 1Gbit, 128M x 8 bit, 25μs, TSOP, 48 pines

Código de producto RS: 188-2817PMarca: WinbondNúmero de parte de fabricante: W29N01HVSINA
brand-logo
Ver todo en Memorias Flash

Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Winbond

Tamaño de la Memoria

1Gbit

Tipo de Interfaz

Parallel

Tipo de Encapsulado

TSOP

Conteo de Pines

48

Organización

128M x 8 bit

Tipo de Montaje

Surface Mount

Tipo de Célula

SLC NAND

Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima

2.7 V

Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento

3.6 V

Organización de Bloques

Simétrico

Largo

12.1mm

Altura

1.5mm

Ancho

18.5mm

Dimensiones del Cuerpo

18.5 x 12.1 x 1.05mm

Series

W29N

Número de palabras

128M

Temperatura Mínima de Funcionamiento

–40 °C

Número de Bits de Palabra

8bit

Temperatura Máxima de Operación

+85 °C.

Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo

25µs

País de Origen

Taiwan, Province Of China

Idear. Crear. Colaborar

ÚNASE GRATIS

¡Sin cuotas escondidas!

design-spark
design-spark
  • Descargue y utilice nuestro software DesignSpark para sus diseños mecánicos 3D y de PCB
  • Ver y contribuir con contenido de sitios web y foros
  • Descargue modelos 3D, esquemas y huellas de más de un millón de productos
Haga clic aquí para conocer más

Volver a intentar más tarde

P.O.A.

Each (Supplied in a Tray) (Sin IVA)

Memoria flash, Paralelo W29N01HVSINA 1Gbit, 128M x 8 bit, 25μs, TSOP, 48 pines
Seleccionar tipo de embalaje

P.O.A.

Each (Supplied in a Tray) (Sin IVA)

Memoria flash, Paralelo W29N01HVSINA 1Gbit, 128M x 8 bit, 25μs, TSOP, 48 pines

Volver a intentar más tarde

Seleccionar tipo de embalaje

Idear. Crear. Colaborar

ÚNASE GRATIS

¡Sin cuotas escondidas!

design-spark
design-spark
  • Descargue y utilice nuestro software DesignSpark para sus diseños mecánicos 3D y de PCB
  • Ver y contribuir con contenido de sitios web y foros
  • Descargue modelos 3D, esquemas y huellas de más de un millón de productos
Haga clic aquí para conocer más

Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Winbond

Tamaño de la Memoria

1Gbit

Tipo de Interfaz

Parallel

Tipo de Encapsulado

TSOP

Conteo de Pines

48

Organización

128M x 8 bit

Tipo de Montaje

Surface Mount

Tipo de Célula

SLC NAND

Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima

2.7 V

Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento

3.6 V

Organización de Bloques

Simétrico

Largo

12.1mm

Altura

1.5mm

Ancho

18.5mm

Dimensiones del Cuerpo

18.5 x 12.1 x 1.05mm

Series

W29N

Número de palabras

128M

Temperatura Mínima de Funcionamiento

–40 °C

Número de Bits de Palabra

8bit

Temperatura Máxima de Operación

+85 °C.

Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo

25µs

País de Origen

Taiwan, Province Of China

Idear. Crear. Colaborar

ÚNASE GRATIS

¡Sin cuotas escondidas!

design-spark
design-spark
  • Descargue y utilice nuestro software DesignSpark para sus diseños mecánicos 3D y de PCB
  • Ver y contribuir con contenido de sitios web y foros
  • Descargue modelos 3D, esquemas y huellas de más de un millón de productos
Haga clic aquí para conocer más