Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
1Gbit
Tipo de Interfaz
Parallel
Tipo de Encapsulado
TSOP
Número de pines
48
Organización
128M x 8 bit
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
SLC NAND
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Largo
12.1mm
Altura
1.5mm
Anchura
18.5mm
Dimensiones
18.5 x 12.1 x 1.05mm
Series
W29N
Número de palabras
128M
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
25µs
País de Origen
Taiwan, Province Of China
P.O.A.
Each (Supplied in a Tray) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Bandeja)
5
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Volver a intentar más tarde
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Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
1Gbit
Tipo de Interfaz
Parallel
Tipo de Encapsulado
TSOP
Número de pines
48
Organización
128M x 8 bit
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
SLC NAND
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Largo
12.1mm
Altura
1.5mm
Anchura
18.5mm
Dimensiones
18.5 x 12.1 x 1.05mm
Series
W29N
Número de palabras
128M
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
25µs
País de Origen
Taiwan, Province Of China


