Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
8Mbit
Tipo de Interfaz
De serie-3 Cable, DE SERIE-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Organización
1M x 8
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Largo
5.38mm
Altura
1.91mm
Profundidad
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Series
W25Q
Número de Palabras
1M
Temperatura Mínima de Operación
–40 °C
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
$ 258.000
$ 860 Each (In a Tray of 300) (Sin IVA)
$ 307.020
$ 1.023,40 Each (In a Tray of 300) (IVA Inc.)
300
$ 258.000
$ 860 Each (In a Tray of 300) (Sin IVA)
$ 307.020
$ 1.023,40 Each (In a Tray of 300) (IVA Inc.)
Volver a intentar más tarde
300
Volver a intentar más tarde
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
8Mbit
Tipo de Interfaz
De serie-3 Cable, DE SERIE-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Organización
1M x 8
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Largo
5.38mm
Altura
1.91mm
Profundidad
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Series
W25Q
Número de Palabras
1M
Temperatura Mínima de Operación
–40 °C
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns


