Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
64Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Organización
8M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Largo
5.38mm
Altura
1.91mm
Profundidad
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Series
W25Q
Número de Palabras
8M
Temperatura Mínima de Operación
–40 °C
País de Origen
China
$ 11.720
$ 1.172 Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
$ 13.947
$ 1.394,68 Each (In a Pack of 10) (IVA Inc.)
Estándar
10
$ 11.720
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| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Pack |
|---|---|---|
| 10 - 10 | $ 1.172 | $ 11.720 |
| 20 - 40 | $ 1.109 | $ 11.090 |
| 50 - 90 | $ 1.079 | $ 10.790 |
| 100 - 240 | $ 1.052 | $ 10.520 |
| 250+ | $ 1.025 | $ 10.250 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
64Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Organización
8M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Largo
5.38mm
Altura
1.91mm
Profundidad
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Series
W25Q
Número de Palabras
8M
Temperatura Mínima de Operación
–40 °C
País de Origen
China


