Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
256Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de pines
16
Organización
32M x 8 bits
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NOR
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud
10.49mm
Altura
2.34mm
Anchura
7.59mm
Dimensiones
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Series
W25Q
Número de palabras
32M
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
País de Origen
Taiwan, Province Of China
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Tubo)
5
P.O.A.
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Empaque de Producción (Tubo)
5
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
256Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de pines
16
Organización
32M x 8 bits
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NOR
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud
10.49mm
Altura
2.34mm
Anchura
7.59mm
Dimensiones
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Series
W25Q
Número de palabras
32M
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
País de Origen
Taiwan, Province Of China


