Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
16Mbit
Tipo de Interfaz
Serial
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Organización
2M x 8
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Largo
5.38mm
Altura
1.91mm
Profundidad
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Número de Palabras
2M
Temperatura Mínima de Operación
–40 °C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Número de Bits de Palabra
8bit
Series
W25Q
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Tubo)
10
P.O.A.
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Volver a intentar más tarde
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Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
16Mbit
Tipo de Interfaz
Serial
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Organización
2M x 8
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Largo
5.38mm
Altura
1.91mm
Profundidad
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Número de Palabras
2M
Temperatura Mínima de Operación
–40 °C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Número de Bits de Palabra
8bit
Series
W25Q


