Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
128Mbit
Tipo de Interfaz
De serie-3 Cable, DE SERIE-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
16M x 8
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud
5.38mm
Altura
1.91mm
Profundidad
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Serie
W25Q
Número de Palabras
16M
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
$ 3.067
Each (In a Tube of 90) (Sin IVA)
$ 3.649,73
Each (In a Tube of 90) (IVA Incluido)
90
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90
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WinbondTamaño de la Memoria
128Mbit
Tipo de Interfaz
De serie-3 Cable, DE SERIE-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
16M x 8
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud
5.38mm
Altura
1.91mm
Profundidad
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Serie
W25Q
Número de Palabras
16M
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns