Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
128Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de pines
8
Organización
16M x 8 bits
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NOR
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Largo
5.38mm
Altura
1.91mm
Anchura
5.38mm
Dimensiones
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Series
W25Q
Número de palabras
16M
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Tubo)
10
P.O.A.
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Volver a intentar más tarde
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Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
128Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de pines
8
Organización
16M x 8 bits
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NOR
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Largo
5.38mm
Altura
1.91mm
Anchura
5.38mm
Dimensiones
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Series
W25Q
Número de palabras
16M
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns


