Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
128Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
16M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud
5.38mm
Altura
1.91mm
Ancho
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Serie
W25Q
Número de Palabras
16M
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
País de Origen
China
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$ 2.056
Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
$ 2.446,64
Each (In a Pack of 10) (IVA Incluido)
10
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10
Comprar en grandes cantidades
Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Pack |
---|---|---|
10 - 10 | $ 2.056 | $ 20.560 |
20 - 40 | $ 2.000 | $ 20.000 |
50 - 90 | $ 1.948 | $ 19.480 |
100 - 490 | $ 1.898 | $ 18.980 |
500+ | $ 1.850 | $ 18.500 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
128Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
16M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud
5.38mm
Altura
1.91mm
Ancho
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Serie
W25Q
Número de Palabras
16M
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
País de Origen
China