Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
1Gbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
TFBGA
Número de pines
24
Organización
128M x 8 bit
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
SLC NAND
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
1.95 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Largo
6.1mm
Altura
0.85mm
Anchura
8.1mm
Dimensiones
8.1 x 6.1 x 0.85mm
Series
W25N
Número de palabras
128M
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
8ns
$ 1.551.840
$ 3.233 Each (In a Tray of 480) (Sin IVA)
$ 1.846.690
$ 3.847,27 Each (In a Tray of 480) (IVA Inc.)
480
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1Gbit
Tipo de Interfaz
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Tipo de Encapsulado
TFBGA
Número de pines
24
Organización
128M x 8 bit
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
SLC NAND
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
1.95 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Largo
6.1mm
Altura
0.85mm
Anchura
8.1mm
Dimensiones
8.1 x 6.1 x 0.85mm
Series
W25N
Número de palabras
128M
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
8ns


