Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
1Gbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Organización
128M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
SLC NAND
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Dimensiones del Cuerpo
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Número de Palabras
128M
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
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Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
5
P.O.A.
5
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
1Gbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Organización
128M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
SLC NAND
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Dimensiones del Cuerpo
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Número de Palabras
128M
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC