Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
2Gbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
TFBGA
Conteo de Pines
24
Organización
256M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
SLC NAND
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Dimensiones del Cuerpo
8.1 x 6.1 x 0.85mm
Número de Palabras
256M
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
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Vuelva a verificar más tarde.
$ 7.352
Each (In a Tray of 480) (Sin IVA)
$ 8.748,88
Each (In a Tray of 480) (IVA Incluido)
480
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Each (In a Tray of 480) (IVA Incluido)
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Tipo de Interfaz
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Tipo de Encapsulado
TFBGA
Conteo de Pines
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Organización
256M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
SLC NAND
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Dimensiones del Cuerpo
8.1 x 6.1 x 0.85mm
Número de Palabras
256M
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.