Condensador de polímero Vishay T55, 10μF ±20%, 6.3V dc, Montaje en Superficie, dim. 2 x 1.25 x 1.2mm, encapsulado 2012
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
VishayTechnology
Polymer
Capacitancia
10µF
Tensión
6.3V dc
Gama de material dieléctrico
Tantalum
Tipo de Montaje
Montaje en Superficie
Paquete/Carcasa
2012 - 12
Resistencia de Serie Equivalente
200mΩ
Tolerancia
±20%
Largo
2mm
Profundidad
1.25mm
Temperatura Máxima de Operación
+105°C
Altura
1.2mm
Dimensiones
2 x 1.25 x 1.2mm
Serie
T55
Tipo de electrólito
Solid
Corriente de Pérdida
10 μA
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Datos del producto
Serie T55
Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones
ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
10
P.O.A.
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10
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Especificaciones
Brand
VishayTechnology
Polymer
Capacitancia
10µF
Tensión
6.3V dc
Gama de material dieléctrico
Tantalum
Tipo de Montaje
Montaje en Superficie
Paquete/Carcasa
2012 - 12
Resistencia de Serie Equivalente
200mΩ
Tolerancia
±20%
Largo
2mm
Profundidad
1.25mm
Temperatura Máxima de Operación
+105°C
Altura
1.2mm
Dimensiones
2 x 1.25 x 1.2mm
Serie
T55
Tipo de electrólito
Solid
Corriente de Pérdida
10 μA
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Datos del producto
Serie T55
Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones
ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets