Condensador de polímero Vishay T55, 330 μF ±20 %, 2.5V dc, Montaje superficial, dim. 3.5 x 2.8 x 1.9 mm, encapsulado

Código de producto RS: 860-3834PMarca: VishayNúmero de parte de fabricante: T55B337M2R5C0035
brand-logo
Ver todo en Condensadores de Polímero

Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Vishay

Tipo de producto

Condensador de polímero

Technology

Polymer

Capacidad

330μF

Tensión

2.5V dc

Tipo de soporte

Surface Mount

Encapsulado

3528-21

Polaridad

Polar

Tolerancia

±20 %

Temperatura Máxima de Operación

105°C

Dimensiones

3.5 x 2.8 x 1.9 mm

Altura

1.9mm

Profundidad

2.8mm

Longitud

3.5mm

Serie

T55

Tipo de electrólito

Solid

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Corriente de Rizado

1.65A

Corriente de fuga

82.5μA

Estándar de automoción

No

Factor de disipación

10%

Datos del producto

Serie T55

Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones

ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets

Ver todo en Condensadores de Polímero

Volver a intentar más tarde

P.O.A.

Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)

Condensador de polímero Vishay T55, 330 μF ±20 %, 2.5V dc, Montaje superficial, dim. 3.5 x 2.8 x 1.9 mm, encapsulado
Seleccionar tipo de embalaje

Empaque de Producción (Rollo)

Seleccionar tipo de embalaje

Estándar - each

Disponible en múltiplos de 10.

Producción -

Disponible en múltiplos de 10.

Recomendado para órdenes de compra en grandes cantidades. Los artículos se empaquetan listos para insertarlos en la maquinaria, lo que le permite mejorar la eficiencia de la producción.

10

Disponible en múltiplos de 10
10P.O.A.
20P.O.A.
30P.O.A.
40P.O.A.
50P.O.A.
60P.O.A.
70P.O.A.
80P.O.A.
90P.O.A.
100P.O.A.
110P.O.A.
120P.O.A.
130P.O.A.
140P.O.A.
150P.O.A.

P.O.A.

Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)

Condensador de polímero Vishay T55, 330 μF ±20 %, 2.5V dc, Montaje superficial, dim. 3.5 x 2.8 x 1.9 mm, encapsulado

Volver a intentar más tarde

Seleccionar tipo de embalaje

Empaque de Producción (Rollo)

Seleccionar tipo de embalaje

Estándar - each

Disponible en múltiplos de 10.

Producción -

Disponible en múltiplos de 10.

Recomendado para órdenes de compra en grandes cantidades. Los artículos se empaquetan listos para insertarlos en la maquinaria, lo que le permite mejorar la eficiencia de la producción.

10

Disponible en múltiplos de 10
10P.O.A.
20P.O.A.
30P.O.A.
40P.O.A.
50P.O.A.
60P.O.A.
70P.O.A.
80P.O.A.
90P.O.A.
100P.O.A.
110P.O.A.
120P.O.A.
130P.O.A.
140P.O.A.
150P.O.A.

Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Vishay

Tipo de producto

Condensador de polímero

Technology

Polymer

Capacidad

330μF

Tensión

2.5V dc

Tipo de soporte

Surface Mount

Encapsulado

3528-21

Polaridad

Polar

Tolerancia

±20 %

Temperatura Máxima de Operación

105°C

Dimensiones

3.5 x 2.8 x 1.9 mm

Altura

1.9mm

Profundidad

2.8mm

Longitud

3.5mm

Serie

T55

Tipo de electrólito

Solid

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Corriente de Rizado

1.65A

Corriente de fuga

82.5μA

Estándar de automoción

No

Factor de disipación

10%

Datos del producto

Serie T55

Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones

ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets