Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
VishayTechnology
Polymer
Capacidad
33µF
Tensión
4V dc
Gama de material dieléctrico
Tantalum
Tipo de Montaje
Montaje en Superficie
Paquete/Carcasa
3528-21
Resistencia de Serie Equivalente
200mΩ
Tolerancia
±20%
Largo
3.5mm
Profundidad
2.8mm
Temperatura Máxima de Operación
+105°C
Altura
1.9mm
Dimensiones del Cuerpo
3.5 x 2.8 x 1.9mm
Series
T55
Electrolyte Type
Solid
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Corriente de Pérdida
13.2 μA
Datos del producto
Serie T55
Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones
ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets
Volver a intentar más tarde
$ 832.000
$ 416 Each (On a Reel of 2000) (Sin IVA)
$ 990.080
$ 495,04 Each (On a Reel of 2000) (IVA Inc.)
2000
$ 832.000
$ 416 Each (On a Reel of 2000) (Sin IVA)
$ 990.080
$ 495,04 Each (On a Reel of 2000) (IVA Inc.)
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2000
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Rollo |
|---|---|---|
| 2000 - 2000 | $ 416 | $ 832.000 |
| 4000+ | $ 405 | $ 810.000 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
VishayTechnology
Polymer
Capacidad
33µF
Tensión
4V dc
Gama de material dieléctrico
Tantalum
Tipo de Montaje
Montaje en Superficie
Paquete/Carcasa
3528-21
Resistencia de Serie Equivalente
200mΩ
Tolerancia
±20%
Largo
3.5mm
Profundidad
2.8mm
Temperatura Máxima de Operación
+105°C
Altura
1.9mm
Dimensiones del Cuerpo
3.5 x 2.8 x 1.9mm
Series
T55
Electrolyte Type
Solid
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Corriente de Pérdida
13.2 μA
Datos del producto
Serie T55
Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones
ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets
